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DTS(die Top System)预烧结银焊片简介 DTS(die Top System)预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成,具有的导电性能和可靠的焊接性能。4. 预烧结:将压制好的焊料as9387放入高温炉中进行预烧结处理,使焊料颗粒间发生烧结,形成致密的焊片gvf9800。善仁新材的烧结银产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
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