化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备，并进行信号传输的核心作用，对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
垂直探针可以对应高密度信号触点的待测半导体产品的细间距排列，针尖接触待测半导体产品所需的纵向位移可以通过针体本身的弹性变形来提供。悬臂探针为探针部提供适当的纵向位移，用于通过横向悬臂接触待测半导体产品，以避免探针部对待测半导体产品施加过大的针压。
由于半导体产品的生产过程十分复杂，任何一个环节出现错误都可能导致大量产品质量不合格，甚至对终的应用产品的性能产生重大影响。因此，测试在半导体产品的生产过程中具有非常重要的地位，贯穿于半导体产品的设计、制造、包装和应用的整个过程中。
化学处理是提取金属价值的关键步骤。一种常用的方法是浸出法。废料颗粒被置于酸性溶液中，稀释酸可以溶解镀金探针中的金属。然后，通过化学反应和沉淀，将金属分离出来。
环保处理：废料中的其他非金属成分也需要得到妥善处理，以避免对环境造成污染。例如，废酸可以通过中和和沉淀处理进行无害化处理。废水也需要经过处理，以达到排放标准。
