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DLM01通道热电模块

更新时间:2024-07-06 04:12:12 [举报]

DLM01通道热电模块

厦门阿米控技术有限公司


主营业务:  1、分散式控制系统(DCS) 2、可编程控制系统(PLC)

主营品牌bently本特利,GE,ABB,EPRO ,霍尼韦尔,横河,英维斯,福克斯波罗,HIMA,西屋,摩尔,ICS... 等PLC,DCS 模块  卡件 


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  嵌入式系统的硬件组成部分是以嵌入式处理器为中心,由存储器、I/O设备、通信模块以及电源等必要的辅助接口组成的。嵌入式系统是量身定做的计算机应用系统,它不同于PC机的组成,在实际应用中的嵌入式系统硬件配置非常精简,除了微控制器和基本的外围电路以外,其余的电路都可根据需要和成本进行裁减、定制。

    嵌入式系统硬件核心是嵌入式微处理器,有时为了提高系统的信息处理能力,常常外接DSP和DSP协处理器(或者选用内部集成了DSP模块的微处理器),以完成信号处理。随着计算机技术、微电子技术、应用技术的不断发展及纳米芯片加工工艺技术的发展,以微处理器为核心的集成多种功能的SOC系统芯片已经成为嵌入式系统的核心。这些SOC集成了大量的外围USB,UART,以太网,AD/DA等功能模块,能很好地满足各种系统的需要。以SOC为核心、用少的外围部件和连接部件构成一个应用系统,满足系统的功能需求是嵌入式系统发展的一个方向。

    嵌入式处理器是面向用户、面向产品、面向应用的嵌入式系统的核心部件,其功耗、体积、成本、可靠性、速度、处理能力、电磁兼容性等方面均受到应用要求的制约。不同的嵌入式处理器面向不同的用户,可能是一般用户、行业用户或单一用户。

    嵌入式处理器可以分成如下几类:嵌入式微处理器(EmbeddedMicro-ProcessorUnit,EMPU),嵌入式微控制器(MicroControllerUnit,MCU),嵌入式DSP处理器(EmbeddedDigitalSignalProcessor,EDSP),嵌入式片上系统(SystemOnChip,SOC)。

DLM01通道热电模块

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