Mini/Micro LED工业产业链由芯片制作，巨量转移、封装、维修，模组制作几个板块构成。另外需要引入客户需求，根据客户需要做设计。整个产业链，从芯片端到驱动端，需要很强的合作关系，才能将Micro LED芯片设计好、生产好。
Mini/MricoLED在巨量转移环节，目前存在晶片键合、印刷转移、激光转移、自组装等多种类型的工艺。
键合是另外一个技术问题。是采用AS6080低温导电胶的低温键合，还是用AS6900异方性导电胶ACP进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术，善仁新材都可以和各位业界探讨。
此款导电胶还具有以下特点：无溶剂配方，对环境没有任何污染；粘结效果好：剪切力可以达到3-6MPA；导电效果好：体阻2-4*10-4欧姆；固化时间延长导电效果会更好
借鉴以上用途，善仁新材的AS6900异方性导电胶ACP也可以用于MiniLED和MricoLED等新型显示领域，包括折叠屏，柔性屏等领域。
把Mrico/MiniLED的倒转芯片与线路板作为连接，善仁新材公司的异方性导电胶ACP技术是公司博士研发团队合作研发了多年，成功研发了可以解决Mini Led正负之间会短路问题的技术方案与异向导电胶工艺。欢迎各界一起探讨工艺。
