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众所周知，苹果一直以来都是用的Lightning接口，但是随着充电技术的发展，苹果也在慢慢更替这一技术，眼下已有多款设备已经过渡到了Type-C接口，例如目前在售的MacBook系列，iPad系列以及Studio Display等。
苹果会在iPhone 15上全面更新为USB-C接口，其中一方面原因就是预计到2024年，欧盟区域的所有便携式电子设备充电口将统一为Type-C接口，而国内手机厂商的主流机型均已切换为Type-C接口，并在之后将统一国内的快充标准。
Type-C的优势很明显，比如支持高100W的快充功率，而且兼容协议非常多，传输速率高可以达到40GB/s。
而苹果的Lightning技术老旧，延迟较高，充电速度更是无地自容，兼容性也比较差，因为只有苹果的设备才会有这个接口，需要买扩展坞实现更多功能。
从目前iPhone 14系列机型的评测来看，搭载Lightning接口的iPhone 14仅有USB2.0的速率，这也意味着高传输速度只有480Mbps。
如果摄影师要用Lightning数据线将全分辨率的4800万像素ProRAW照片传输到Mac或其他设备上将需要很长时间。尤其是iPhone 14 Pro系列支持拍摄4800万像素的ProRAW照片，一张照片的体积高达近百兆。
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连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式：压接，焊接，绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为：板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积，提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为：卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成：塑胶件和pin针，塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T，都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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