固化方式可定制联系人鲍红美
产品简介
该产品为双组份结构胶，强度高,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接。
外观
A:透明/浅黄色液体
B:浅色液体
粘度（c p .s）
A:22000~30000
B:2000~3000
产品特性
1.双组份结构胶；
2.中粘度、快速固化，5~7min初固化；
3.粘接性能，气味低。
阻燃电子黄胶PCB板元器件固定强力粘接密封UL安规电子胶
是一种由氯丁二烯橡胶组成的阻燃胶粘剂，对绝大多数材料有良好的粘接性.具有良好的操作性、表干快、、吸震缓冲性能和电绝缘性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广适用于电子电器、电子元器件、音响、显示嚣、电源供应器、计算机、汽车等零件的绝缘、固定、防震、填充及粘接；也用于粘接金属、玻璃、塑料、橡胶、木料等材质的粘接固定。
半流动单组分室温固化有机硅橡胶，中性固化通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成弹性体。对绝大多数金属，塑胶无腐蚀，并且有良好的粘接性.具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1．用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等
2．特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封；LED软灯条的封装。
3．电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的粘接密封等。
用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等
使用工艺：
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
五、注意事项:
1. 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格：
100ml/支，100支/箱；300ml/支，24支/箱
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色高透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产G4灯 LED灯具用胶；
二、技术参数：
QK-6852AB固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色高透明液态 无色高透明液态
粘 度（CPS） A组份 B组份
4500 3000
混合粘度（cps） 3500
密 度（g/cm3） A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃） ≥180
固化条件 120℃X1小时(恒温)
推荐工艺：
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前，请将支架在80℃下预热30分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
3、120℃烤1个小时，然后把模条从烤箱拿出等到冷却，后拔出灯。
环氧胶是双组分通用型粘合剂，在室温下会5分钟快速固化，它被设计用来粘合各种基材，包括金属、大多数塑料和橡胶.产品具有良好的耐温、防潮性能，且适用于高温、高湿环境。
初固时间（剪切强度达到0.1MPa所需要的时间）：＜180秒@25℃
1、低温粘接，耐湿耐温；
2、5分钟即可快速固化；
3、温度范围：-45℃~150℃；
4、8980具有一定的触变性，在粗糙基材应用点上，具有良好的间隙填充性能。
5分钟快固环氧胶的应用：结构粘接，边框粘接，内部维修，外部维修，产品直接粘接，粘接塑料。
导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。
2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。
