使用方法
1. 清洁被粘材料表面，清洁后如有清洁剂残留在材料表面，请将其吹干或擦干后，待完全干燥即可施胶。
2. 将胶水均匀地涂覆在其中一面塑料表面，将另一面塑料轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出，并使胶水均匀分布，确定粘接部位都有胶水覆盖(理想胶层厚度为0.01~0.05mm)，后固定好位置。
3. 用布或纸巾将塑料周边溢出的余胶擦除(不可使用水、酒精、丙酮等溶剂擦洗)，在此步骤前不要让胶水接触紫外光。
4. 用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶层完全固化(照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离和塑料的紫外光透过率等)。
5. 紫外光照射固化后，塑料周边仍有溢胶时，可用刀片将其刮除。
LED灌封胶
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
操作方法
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。
操作方法有三种
种:单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注
第二种:双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注
第三种:加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1
