中国晶圆产业发展前景分析及投资战略规划研究报告2024

中国晶圆产业发展前景分析及投资战略规划研究报告2024 VS 2029年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【报告编号】: 450681

【出版时间】: 2023年10月

【出版机构】: 华研中商研究院

【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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章 晶圆概述
1.1 晶圆相关概念
1.1.1 晶圆定义
1.1.2 晶圆制造
1.1.3 晶圆产业链
1.2 晶圆制造相关工艺
1.2.1 晶圆制造流程
1.2.2 热处理工艺
1.2.3 光刻工艺
1.2.4 刻蚀工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 化学机械研磨工艺
1.2.7 清洗工艺
二章 2021年到2023年国内外半导体行业发展情况
2.1 半导体产业概述
2.1.1 半导体产业概况
2.1.2 半导体产业链构成
2.1.3 半导体产业运作模式
2.1.4 集成电路制造行业
2.2 2021年到2023年半导体市场分析
2.2.1 市场销售规模
2.2.2 产业研发投入
2.2.3 行业产品结构
2.2.4 区域市场格局
2.2.5 企业营收排名
2.2.6 市场规模预测
2.3 2021年到2023年中国半导体市场运行状况
2.3.1 产业销售规模
2.3.2 产业区域分布
2.3.3 国产替代加快
2.3.4 市场需求分析
2.3.5 行业发展前景
2.4 中国半导体产业发展问题分析
2.4.1 产业发展短板
2.4.2 技术发展壁垒
2.4.3 贸易摩擦影响
2.4.4 市场垄断困境
2.5 中国半导体产业发展措施建议
2.5.1 产业发展战略
2.5.2 产业发展路径
2.5.3 研发核心技术
2.5.4 人才发展策略
2.5.5 突破垄断策略
三章 2021年到2023年国际晶圆产业发展综况
3.1 晶圆制造行业发展情况
3.1.1 晶圆制造投资分布
3.1.2 晶圆制造设备市场
3.1.3 企业晶圆产能排名
3.1.4 晶圆细分市场份额
3.2 晶圆代工市场发展
3.2.1 晶圆代工市场规模
3.2.2 晶圆代工地区分布
3.2.3 晶圆代工市场需求
3.3 晶圆代工产业格局
3.3.1 晶圆代工企业排名
3.3.2 晶圆代工0企业
3.3.3 晶圆二线专属代工企业
3.3.4 IDM兼晶圆代工企业
3.4 中国台湾地区晶圆产业发展情况
3.4.1 台湾晶圆产业发展地位
3.4.2 台湾晶圆产业发展规模
3.4.3 台湾晶圆代工产能分析
3.4.4 台湾晶圆代工竞争格局
3.4.5 台湾晶圆代工需求趋势
四章 2021年到2023年中国晶圆产业发展环境分析
4.1 政策环境
4.1.1 产业扶持政策
4.1.2 税收利好政策
4.1.3 支持进口政策
4.2 经济环境
4.2.1 宏观经济概况
4.2.2 工业经济运行
4.2.3 对外经济分析
4.2.4 固定资产投资
4.2.5 宏观经济展望
4.3 社会环境
4.3.1 研发投入情况
4.3.2 从业人员情况
4.3.3 行业薪酬水平
五章 2021年到2023年中国晶圆产业发展综述
5.1 中国IC制造行业发展
5.1.1 行业发展特点
5.1.2 行业发展规模
5.1.3 市场竞争格局
5.1.4 设备供应情况
5.1.5 行业发展趋势
5.2 中国晶圆产业发展分析
5.2.1 晶圆产业转移情况
5.2.2 晶圆制造市场规模
5.2.3 晶圆厂布局走向
5.3 中国晶圆厂生产线发展
5.3.1 12英寸生产线
5.3.2 8英寸生产线
5.3.3 6英寸生产线
5.4 中国晶圆代工市场发展情况
5.4.1 晶圆代工市场规模
5.4.2 晶圆代工公司排名
5.4.3 晶圆代工市场机会
5.5 中国晶圆产业发展面临挑战及对策
5.5.1 行业发展不足
5.5.2 行业面临挑战
5.5.3 行业发展对策
六章 2021年到2023年晶圆制程工艺发展分析
6.1 晶圆制程主要应用技术
6.1.1 晶圆制程逻辑工艺技术
6.1.2 晶圆制程特色工艺技术
6.1.3 不同晶圆制程应用领域
6.1.4 晶圆制程逻辑工艺分类
6.1.5 晶圆制程工艺发展前景
6.2 晶圆制程发展分析
6.2.1 主要制程工艺
6.2.2 制程发展现状
6.2.3 制程产品格局
6.2.4 制程晶圆厂分布
6.3 晶圆成熟制程发展分析
6.3.1 成熟制程发展优势
6.3.2 成熟制程应用现状
6.3.3 成熟制程企业排名
6.3.4 成熟制程代表企业
6.3.5 成熟制程需求趋势
6.4 晶圆制造特色工艺发展分析
6.4.1 特色工艺概述
6.4.2 特色工艺特征
6.4.3 市场发展现状
6.4.4 市场需求前景
七章 2021年到2023年晶圆产业链上游——硅片产业发展情况
7.1 半导体硅片概述
7.1.1 半导体硅片简介
7.1.2 硅片的主要种类
7.1.3 半导体硅片产品
7.1.4 半导体硅片制造工艺
7.1.5 半导体硅片技术路径
7.1.6 半导体硅片制造成本
7.2 半导体硅片发展分析
7.2.1 硅片产业情况
7.2.2 硅片价格走势
7.2.3 主要硅片产商布局
7.2.4 硅片企业收购
7.3 国内半导体硅片行业发展分析
7.3.1 国内硅片发展现状
7.3.2 国内硅片需求分析
7.3.3 国内主要硅片企业
7.3.4 硅片主要下游应用
7.3.5 国产企业面临挑战
7.4 硅片制造主要壁垒
7.4.1 技术壁垒
7.4.2 认证壁垒
7.4.3 设备壁垒
7.4.4 资金壁垒
7.5 半导体硅片行业发展展望
7.5.1 技术发展趋势
7.5.2 市场发展前景
7.5.3 国产硅片机遇
八章 2021年到2023年晶圆产业链中游——晶圆制造设备发展
8.1 光刻设备
8.1.1 光刻机种类
8.1.2 光刻机主要构成
8.1.3 光刻机技术迭代
8.1.4 光刻机发展现状
8.1.5 光刻机竞争格局
8.1.6 光刻机产品
8.1.7 国产光刻机发展
8.2 刻蚀设备
8.2.1 刻蚀工艺简介
8.2.2 刻蚀机主要分类
8.2.3 刻蚀设备发展规模
8.2.4 刻蚀加工需求增长
8.2.5 刻蚀设备格局
8.2.6 国内主要刻蚀企业
8.3 薄膜沉积设备
8.3.1 薄膜工艺市场规模
8.3.2 薄膜工艺市场份额
8.3.3 薄膜设备国产化进程
8.4 清洗设备
8.4.1 清洗设备技术分类
8.4.2 清洗设备市场规模
8.4.3 清洗设备竞争格局
8.4.4 清洗设备发展趋势
九章 2021年到2023年晶圆产业链中游——晶圆封装综述
9.1 封装基本介绍
9.1.1 封装基本含义
9.1.2 封装发展阶段