较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时,还需要改善器件的耐久性能。SHAREX善仁新材无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的方案,可将器件的寿命延长10倍。
芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。
SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,用于裸芯片封装;9355银玻璃胶粘剂,用于陶瓷和金属器件的密封;9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装;9385有压烧结银,9395有压烧结银膜,用于宽禁带封装
AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆,用于高导热,高导电线路制作。
AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水,用于打印精细导电线路制作,实验室,科研单位用的比较多。