我们的焊接服务产地位于北京，一个拥有技术和雄厚实力的地区。作为秦皇岛楚天鹰电子科技有限公司，我们始终秉承着对质量的执着追求和对技术的不断创新，以确保每一件焊接产品的 度和可靠性。
我们所在的秦皇岛是一个拥有技术和雄厚实力的地区，这为我们提供了良好的产地环境。我们的生产基地配备了的设备和技术，以确保您获得的电路板焊接产品具有和稳定性。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
