QK-1104是双组份流淌的改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，汽车元件，灯具组装等电子工业。可替代密封圈，具有固化速度快，弹性强，电气绝缘性，和性都非常，支持多次拆卸保持性能。适合各种盖板密封组装的解决方案。
具以下特点：
1. 双组份室温固化，深层固化快
2. 50ML一体包装，使用简捷方便
3. 混合胶液粘度适中，便于自流平
4. 固化后胶体任性强，多次拆卸不影响性能
5. 耐温范围：-60℃~120℃
QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充
产品特点：
具有低粘度、高透明、耐磨、耐黄变、耐候、不溶于水的聚脲灌封胶。可用于有透明要求的电子元器件和微电脑控制板等灌封（如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器、各种灯饰等密封粘接）。
高透聚脲灌封胶:
应用行业及用途：
1、可用于有透明要求的电子元器件和微电脑控制板等灌封，如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动 自行车驱动控制器等；
2、各种灯饰行业的粘接密封；
3、可用作强韧性的防护性涂料，如手机、笔记本等高抗冲击、高耐磨清漆，风力叶片涂料等；
4、各种耐腐蚀性涂料，建筑涂料，可长期耐王水 硫酸 盐酸等。
