目的
1.产品研发阶段：及时发现PCB板的设计缺陷并纠正，让设计缺陷止于研发阶段，缩短研发周期和降低成本。
2.产品生产阶段：检测产品的品质是否满足客户要求，发现生产工艺缺陷及时排查原因改善，出货产品的安全与品质。
验证样品在高温和低温快速变化条件下使用和储存的状况。
温度急剧变化时，由于热胀冷缩效应引起交变应力，造成材料开裂、接触不良、性能变化等现象。
1.试验前对受试样品进行机械性能(外观和内部结构)和电气性能检查，样品机械性能和电气性能正常。
2.将样品合理的布置于冷热冲击箱中，样品和温度箱四壁间应留有足够大的空间，以便于空气流通。
3.按标准规范选择冷热冲击试验条件。
4.选定冷热冲击试验从高温开始，按启动键启动冷热冲击试验。
5.试验进行设定的循环次数后自动停止。
6.试验结束后将样品从冷热冲击箱中取出，在常温下恢复直至样品温度稳定。
7.观察试验后的样品有无机械损伤(如表面翘曲、破裂、元器件松动、脱落等)并检查电气性能有无异常。
8.如果样品发生上述的机械损伤或电气性能指标不符合相关规范，即认为样品也损坏，详细填写试验记录表。
9.对试验暴露的薄弱环节进行分析，提出改进措施。
10.对样品进行修复或改进，如没有出现损伤，应增加温度冲击量等级，按标准取温度冲击试验条件中普通元件制成板等级或表贴元件制成板等级继续试验，直至样品损坏。
