AS9330半烧结银无需高温高压，可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。
半烧结银AS9330和普通银材料相比有更全面的导热和可操作性能 ，AS9330使用制程简便，与普通导电银胶工艺相似。
AS9330结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品（无需昂贵或复杂的加工，又能确保与传统材料同等或更优的性能）的封装而言，AS9330烧结银可以全面满足他们的需求，同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供很好解决方案。
半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.
半烧结银AS9330 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出；烧结银烧结时，要主要烧结温度，烧结时间，烧结压力”铁三角“的调整问题。
善仁新材作为全球烧结银的者，愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献，也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。
