善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新材料等公司。
公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸银浆，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶等产品。
目前公司拥有已授权专利15项，在申请中专利16项；
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。
4 芯片剪切强度大：25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。
上海烧结银|美国烧结银|江苏烧结银|苏州烧结银|无锡烧结银|日本烧结银|南京烧结银|天津烧结银|北京烧结银|河北烧结银|河南烧结银|安徽烧结银|合肥烧结银|广东烧结银|东莞烧结银|深圳烧结银|广州烧结银惠|州烧结银|浙江烧结银|福建烧结银|山东烧结银|济南导电银胶|青岛导电银胶|烟台导电银胶|湖南烧结银|湖北烧结银|重庆烧结银|四川烧结银|成都烧结银|陕西烧结银|西安烧结银等都有我们服务过的客户。
AS7000系列为硅系导电胶，用于叠瓦太阳能电池组件，压电晶体等领域；
AS8000系列为聚酯体系银浆，用于天线印刷，RFID，冷光片，触摸屏等领域；
AS9000系列为纳米银浆系列，用于薄膜电路的制作，异质结太阳能电池，OLED电路，第三代半导体封装，大功率半导体封装等领域。
