烧结银膏者有压烧结银膏

有压烧结银是一种常见的半导体封装材料，压烧结银的工艺非常复杂，需要考虑到不同的因素，如热量、熔融银的温度、模具的造型等。这种工艺需要熟练的技艺，可以制作出精美的饰品。

有压烧结银AS9385工艺流程： 清洁粘结界面；界面表面能太低，建议增加界面表面能；粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽

预压阶段：150度加压0.5-1MPa，时间为：1-3秒； 本压阶段：220-280度加压10-30MPa，时间2-6分钟；烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。