散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。有助于保持可靠的 散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递，高导热率散热膏，用于条记本IC芯片,模块,散散器等,电子产物、导热率 4.0W/m.k .
聚二甲基硅氧烷，产品质量稳定，可挥发物质含量低。也可根据需要提供不同粘度规格和挥发份要求的产品。本公司产品工艺区别常规工艺生产的乙烯基硅油,本公司采用特殊材质反应器及电加热釜进行生产,产品挥发份低于常规工艺,达到 0.5-1.0%(常规工艺为1.0-1.5%),并且消除了乙烯基硅油中的碱金属离子。
1.本品为末端乙烯基聚二甲基硅氧烷，它是一种活泼的中间体材料。
2. 具有甲基硅油的所有功能。
3.两末端的乙烯基具有很强的反应活性，可以在催化剂的作用下与含氢硅油加成反应；也可以参与其他多种反应
4.具有比甲基硅油更好地与有机材料的相容性，更易于与其他有机材料配伍
5.因含有活泼的双键，易于聚氨酯、丙烯酸等多种有机材料反映。
