检测绝缘材料的问题：SIR测试可以帮助制造商评估产品的绝缘性能，并及时发现绝缘材料的问题。通过进行SIR测试，制造商可以及早采取措施，修复绝缘材料的缺陷，以确保产品的长期可靠性和安全性。
SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段，通过模拟高温高湿环境，施加电压并监测电流变化，确保电路可靠性。
测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。
测试标准如IPC-TM-650等，为SIR测试提供了详细的指导和规范，确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺，如NiAu、HASL等，SIR测试需调整测试条件，以准确反映其绝缘性能。
SIR测试不仅用于电路板质量控制，还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试，可以及时发现电路板设计中的潜在问题，如布线过密、焊点间距不足等，为设计优化提供依据。
随着电子产品的不断发展，对SIR测试的要求也越来越高，需要不断更新测试方法和设备，以满足新的测试需求。
哪些情况需要做SIR绝缘阻抗测试？
•变动电路板设计或布局
•更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏
•变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺
•考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
