服务器散热技术的发展大致可分为三个阶段：
（1）1965年至2000年是技术萌芽期：服务器散热技术出现在国外，但发展缓慢，这是因为大型计算机和服务器的发展刚刚起步，服务器散热主要借鉴个人计算机散热技术，主要是传统风冷技术，也出现了液冷技术，主要是电子元件浸入无导电冷却液中，由于当时材料技术的发展，散热器制造成本高。
（2）2001年至2009年是技术成熟期：随着互联网时代的到来，服务器散热要求越来越高，除了改进传统风冷技术和液体冷却技术外，还有风扇控制智能控制技术，随着材料技术的发展，散热器制造成本也降低。
（3）2010年是一个快速发展时期：随着云计算的发展，建立了更多的数据中心，越来越多的服务器需要在有限的空间内布局，散热问题成为数据中心需要解决的头号问题。此时，智能控制技术已成为研究的，新散热材料的出现也给散热领域带来了新的活力。
实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧不同罢了。比如普通的CPU散热器，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将 CPU 散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。
依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热，前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。
风冷散热是常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合，这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力，延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期。经过测试发现：在铝散热片底部与铜块之间使用导热介质，施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧，其散热效果与铜铝焊接的效果相当，同样达到了预计的散热效能提升幅度。
机械式压合方式是将一块直径尺寸大于铝孔径的铜块，通过机械的方式，将其压合在一起，因为铝有延展性，所以铜可以在常温下与铝质散热片结合，这种方式的结合的效果也是比较可观，但有一个致命的缺点就是铜在被挤压进入铝孔的过程中，铝孔内表面容易被铜刮伤，严重影响热的传导。这要通过合理搭配过盈量以及优化设计铜块的形状来避免此类问题的产生。
在铝的散热片底部加工一个直径ψ=D1的圆孔，另外做一个直径ψ=D1+0.1MM 的铜柱，利用金属材料的热胀冷缩特点，将铝质散热片加热至400℃，其受热膨胀圆孔直径扩张至D1+0.2MM以上。利用机器在高温下将常温(或冷却后的)铜柱快速塞入铝质散热片之圆孔内，待其冷却收缩后，铜柱与铝质散热片就能紧密结合为一体。这也是一种可靠的方法，其铜铝稳定性很高，由于没有使用第三方介质，结合紧密度佳。塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了两种金属材料的散热特性。
