有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，704硅橡胶为主的厂家.我们产品广泛应用于电池组，电子、光电产品、电器、快充充电头，门禁锁，电子元器件、密封、灌封、披覆、导热、绝缘 ,防水粘接与密封。
有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。
有机硅灌封胶适合各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。也可用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
问：双组份有机硅电子灌封胶主要性能参数有哪些呢？
答：介绍如下
介电常数：4.720
体积电阻率：1.78E+12Ω.m
耐液体试验：无变化
拉伸强度 2.30kg/cm2
伸长率 270%
表面电阻率：1.10E+14Ω/sq
操作时间：35分钟
导热系数W/mk：≥0.8
开始固化：混合后35分钟/可调 热老化测试：无可见变化 电气强度：16.34kV/mm 完全固化：12小时 介电绝度kV/mm：≥25 产品比重：1.46 基本固化：3-4小时
以上性能数据均在25℃，相对湿度50%固化1天后所测。
