电性能的优化，可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中，接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动，因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的，为了提供这种固有的稳定性，需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面，在接触合作时，表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。
锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏，容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是，排针排母配比时氧化膜破裂，确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。
普通的金属镀层，特别是锡或锡合金，都自然地被氧化皮膜所复盖。由于阀门经济物的形成，通常镀镍也被认为是普通的金属。再氧化腐蚀是磨损腐蚀中锡接触镀层主要的性能退化机理。排针排母银接触镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀，因此优选认为是通常的金属镀层。
