中国半导体封装设备行业十四五规划及未来发展趋势报

中国半导体封装设备行业十四五规划及未来发展趋势报告2022～2028年

【报告编号】: 422083

【出版时间】: 2022年8月

【出版机构】: 华研中商研究网

【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】

1章：半导体封装设备行业界定及发展环境剖析

1.1 半导体封装设备行业界定及统计说明

1.1.1 半导体封装设备在半导体产业链中的地位

1.1.2 半导体封装设备的界定与工作原理

（1）半导体封装的界定

（2）半导体封装设备工作原理

（3）半导体封装设备的分类

1.1.3 本行业关联国民经济行业分类

1.1.4 本报告行业研究范围的界定说明

1.1.5 本报告的数据来源及统计标准说明

1.2 中国半导体封装设备行业技术环境

1.2.1 半导体封装技术分析

1.2.2 半导体封装设备技术创新动态

1.2.3 半导体封装设备相关专利申请及公开情况

1.2.4 半导体封装设备技术创新趋势

1.2.5 技术环境对行业发展的影响分析

1.3 中国半导体封装设备行业政策环境

1.3.1 行业监管体系及机构介绍

1.3.2 行业标准体系建设现状

（1）标准体系建设

（2）现行标准汇总

（3）即将实施标准

（4）标准解读

1.3.3 行业发展相关政策规划汇总及解读

（1）行业发展相关政策汇总

（2）行业发展相关规划汇总

1.3.4 行业政策规划解读

1.3.5 政策环境对行业发展的影响分析

1.4 中国半导体封装设备行业经济环境

1.4.1 宏观经济发展现状

1.4.2 宏观经济发展展望

1.4.3 行业发展与宏观经济相关性分析

1.5 中国半导体封装设备行业社会环境

1.5.1 中国人口规模及结构

1.5.2 中国城镇化水平变化

1.5.3 中国居民收入水平及结构

1.5.4 中国居民消费支出水平及结构演变

1.5.5 中国消费新趋势

1.5.6 社会环境变化对行业发展的影响分析

2章：半导体封装设备行业发展趋势及前景预测

2.1 半导体封装设备行业发展历程及发展环境分析

2.1.1 半导体封装设备行业发展历程

2.1.2 半导体封装设备行业发展环境

2.2 半导体封装设备行业供需状况及市场规模测算

2.2.1 半导体封装设备行业供需状况

2.2.2 半导体封装设备行业市场规模测算

2.3 半导体封装设备行业区域发展格局及区域市场研究

2.3.1 半导体封装设备行业区域发展格局

2.3.2 区域半导体封装设备行业发展分析

（1）韩国

（2）美国

（3）日本

2.4 半导体封装设备行业市场竞争状况分析

2.4.1 半导体封装设备行业市场竞争状况

2.4.2 半导体封装设备企业兼并重组状况

2.5 半导体封装设备行业发展趋势及市场前景预测

2.5.1 半导体封装设备行业发展趋势预判

2.5.2 半导体封装设备行业市场前景预测

3章：中国半导体封装设备行业发展现状与市场痛点分析

3.1 中国半导体封装设备行业发展历程及市场特征

3.1.1 中国半导体封装设备行业发展历程

3.1.2 中国半导体封装设备市场发展特征

3.2 中国半导体封装设备行业进出口状况分析

3.2.1 中国半导体封装设备行业进出口概况

3.2.2 中国半导体封装设备行业进口状况

（1）行业进口规模

（2）行业进口价格水平

（3）行业进口产品结构

（4）行业主要进口来源地

（5）行业进口趋势及前景

3.2.3 中国半导体封装设备行业出口状况

（1）行业出口规模

（2）行业出口价格水平

（3）行业出口产品结构

（4）行业主要出口来源地

（5）行业出口趋势及前景

3.3 中国半导体封装设备行业市场供需状况

3.3.1 中国半导体封装设备行业参与者类型及规模

3.3.2 中国半导体封装设备行业参与者进场方式

3.3.3 中国半导体封装设备行业市场供给分析

3.3.4 中国半导体封装设备行业市场需求分析

3.3.5 中国半导体封装设备行业价格水平及走势

3.4 中国半导体封装设备行业市场规模测算

3.5 中国半导体封装设备行业市场痛点分析

4章：中国半导体封装设备行业竞争状态及市场格局分析

4.1 中国半导体封装设备行业市场进入与退出壁垒

4.2 中国半导体封装设备行业投融资、兼并与重组状况

4.2.1 中国半导体封装设备行业投融资发展状况

（1）行业资金来源

（2）投融资主体

（3）投融资方式

（4）投融资事件汇总

（5）投融资信息汇总

（6）投融资趋势预测

4.2.2 中国半导体封装设备行业兼并与重组状况

（1）兼并与重组事件汇总

（2）兼并与重组动因分析

（3）兼并与重组案例分析

（4）兼并与重组趋势预判

4.3 中国半导体封装设备行业市场格局及集中度分析

4.3.1 中国半导体封装设备行业市场竞争格局

4.3.2 中国半导体封装设备行业国际竞争力分析

4.3.3 中国半导体封装设备行业国产化发展现状

4.3.4 中国半导体封装设备行业市场集中度分析

4.4 中国半导体封装设备行业波特五力模型分析

4.4.1 上游议价能力分析

4.4.2 下游议价能力分析

4.4.3 行业内企业竞争分析

4.4.4 替代品威胁分析

4.4.5 潜在进入者分析

4.4.6 行业市场竞争总结

5章：中国半导体封装设备产业链梳理及全景深度解析

5.1 半导体封装设备产业链梳理及成本结构分析

5.1.1 半导体封装设备产业链结构及生态体系

5.1.2 半导体封装设备的组成结构

5.1.3 半导体封装设备成本结构

5.2 中国半导体封装设备行业上游供应市场解析

5.2.1 半导体封装设备行业上游原材料类型

5.2.2 半导体封装设备上游核心组件类型

5.2.3 半导体封装设备上游供应状况分析

5.2.4 上游供应对半导体封装设备行业发展的影响分析

5.3 半导体封装设备行业设计市场

5.4 半导体封装设备行业中游细分产品市场分析

5.4.1 贴片机

5.4.2 划片机

5.4.3 引线焊接设备

5.4.4 电镀设备

5.4.5 塑封/切筋成型设备

5.5 半导体制造领域对半导体封装设备的需求分析

6章：及中国半导体封装设备代表性企业发展布局案例研究

6.1 中国半导体封装设备代表性企业发展布局对比

6.2 半导体封装设备行业代表性企业布局案例

6.2.1 日本Hitachi High年到Technologies（日立高新）

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业半导体封装设备业务布局现状

（4）企业半导体封装设备业务投融资状况

6.2.2 荷兰ASM International（先域）

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业半导体封装设备业务布局现状

（4）企业半导体封装设备业务投融资状况

6.2.3 库力索法半导体Kulicke & Soffa(“K&S”)

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业半导体封装设备业务布局现状

（4）企业半导体封装设备业务投融资状况

6.2.4 日本新川shinkawa