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2024年12月23日 15:30:53
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2024年12月23日 15:24:13
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Physical Properties Coefficient of Thermal Expansion, : Below Tg, ppm/°C 33 Glass Transitio
2024年12月23日 15:21:13
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2024年12月23日 15:18:13
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2024年12月23日 15:18:12
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