耐温硅胶材料IC封装密封胶材料电子透明包封胶厂

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二.LED软灯条硅灌封胶产品主要技术参数

技术参数

主要数据

固化前

外观

A、B两个组分均为无色透明液体

混合后粘度

3800-4500LS

可操作时间（25℃）

55-65min

表干时间（25℃）

200-240min

完全固化时间（25℃，3mm）

24hr

固化48小时后

透光率

97.6%

折射率

1.41

颜色

无色透明

邵氏硬度(HA)

22-24

伸长率

197.2%

导热系数(w/m.k)

0.21

封胶后内外温差

<5℃

介电强度

>27

介电常数

3.2

体积电阻率

＞1.0×1010

备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间。

使用范围
适用于汽车、拖拉机、工程机械、石油化工设备、高温炉的法兰壳体、机匣进排气管等结合面的常温或高温密封，防止漏油、漏气、漏水。也可用于耐高温的螺纹密封。

性能参考
外观 固化前:青灰色膏状物 固化后:青灰色粉末坚硬固体 颜色可根据客户要求更改。

密度 20℃ 1.65~1.75g/cm

不挥发份≥60% 1.4细度:≤9μm

流淌性≤6.4mm 1.6 附着力 好;

耐介质性 重量变化 2号航空煤油、75号航空汽油、20号航空滑油 ≤±5%

耐压力 23℃ ≥8.8 Mpa;150℃ ≥6.86 Mpa;200℃ ≥6.86 Mpa

腐蚀性:对不锈钢、钢、镍基高温合金均不腐蚀

固化条件:23±2℃×48h 或100℃×30min 。

胶接(粘合、粘接、胶结、胶粘)是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展快，应用行业极广，并对高新科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。因此，研究、开发和生产各类胶粘剂十分重要。