大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的
传统功率模块中，芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中，连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联
从2017年起，善仁新材在烧结银材料的研发与生产方面走在行业，提供多款产品以适应各种应用场景。从AS9000系列银墨水，到AS9100系列纳米银浆、再到AS9300系列烧结银膏，善仁新材一直烧结银的技术应用，以满足市场的多样化需求。
随着技术的不断演进和优化，烧结银技术在高工作温度、高热导率和高可靠性方面的优势将更加明显，善仁新材也在通过技术创新、工艺改进和产业生态合作来推动烧结银的应用。
