ASSAB PM23通常的深冷温度为-150℃至-196℃，如果受限于深冷介质或设备的局限性，也可以采用-70℃或-80℃。保温1-3小时深冷处理，硬度将增加~1HRC。
避免形式复杂的模具，以免增加开裂的风险。对于冷作用途，不论使用何种奥氏体化温度，均需以560℃回火3次，每次回火保温至少1小时，每次回火后冷却到室温，三次回火后的残留奥氏体量应低于1%。
热处理淬火回火：淬火温度1100℃-1180℃，回火温度560℃-580℃，回火3次，硬度60-63HRC。
高温性能：硬度现不同工作温度下的保温时间的关系。
奥氏体化温度：1050℃-1130℃，回火：560℃回火3次，每次保温1小时。
塑料成形同的零件：如螺杆、料筒、喷嘴、注射头、制粒刀、粉碎刀等。
半导体IC模具的使用：如封模，滑块等。
材料有哪些形状：ASP23光圆棒，ASP23棒材，ASP23线材，ASP23带材，ASP23合金丝材，ASP23锻材，ASP23锻制圆饼，ASP23板材，ASP23薄板，ASP23厚板，ASP23光板，ASP23精板。
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