利用激光高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊。
焊接过程非接触式，无烙铁接触焊锡时产生的应力和静电。
温度反馈速度快，能控制温度满足不同焊接需求。
中温激光锡膏：熔点介于173\~200℃之间，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔点为172℃。
低温激光锡膏：熔点通常在138\~173℃之间，适用于热敏感元器件或需要低温焊接的场合，常见的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔点为138℃。
焊锡膏使用方法：
1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2、搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。LF-180A自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准
3、使用环境
温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5、使用原则：
（1）、使用锡膏一定要使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
（2）、锡膏使用原则：先用（使用次剩余的锡膏时与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6、注意事项：
冰箱24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
