对应相应测试座中射频连接器的设计选择，可以参考如下（不于如下接口），同时在定制测试座的时候，也需要向供应商提出自己芯片的插损和回损要求（即S12/S21和S11），同时也需要提出自己的接触阻抗要求：
BNC是卡口式，多用于低于4GHz的射频连接，广泛用于仪器仪表及计算机互联。
TNC是螺纹连接，尺寸等方面类似BNC，工作频率可达11GHz，螺纹式适合振动环境。
SMA是螺纹连接，应用广泛，阻抗有50和75欧姆两种，50欧姆时配软电缆使用频率低于12.4Ghz，配半刚性电缆高到26.5GHz。
SMB体积小于SMA，为插入自锁结构，用于快速连接，常用于数字通讯，是L9的换代品，50欧姆可到4GHz，75欧姆到2GHz。
SMC为螺纹连接，其他类似SMB，有更宽的频率范围，常用于军事或高振动环境。
N型连接器为螺纹式，以空气为绝缘材料，造价低，频率可达11GHz，常用于测试仪器上，有50和75欧姆两种。
MCX和MMCX连接器体积小，用于密集型连接。
BMA用于频率达18GHz的低功率微波系统的盲插连接。
RF接口，无线电射频接口，是目前家庭有线电视采用的接口模式。RF天线接口的成像原理是将视频信号和音频信号相混合编码后输出，在显示设备内部进行一系列分离/解码的过程输出成像。新老电子工程师都是知道，RF天线接口需要进行静电浪涌防护。
射频连接器的发展趋势
1、小型化：随着整机系统的小型化，RF连接器的体积愈来愈小，如SSMB、MMCX等系列，体积非常小。
2、高频率:美国HP早在几年前就已推出频率已达110GHz 的RF连接器。国内通用产品使用频率不超过 40GHz。软电缆使用频率不超过10GHz，半刚电缆不超过20GHz。
3、多功能：除起桥梁作用外，兼有处理信号的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。
4、低驻波、低损耗：满足武器系统和精密测量的需要。
5、大容量、大功率：大容量、大功率主要适应信息高速公路的发展需要。
6、表面贴装：主要适应SMT技术（表面贴装技术）的发展需要，并有利于简化多层印制板的布线结构设计。
连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言，连接器所接通的不仅于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
连接器是手机中重要的器件之一，平均来看，每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示，2010 至 2015 年期间，智能型手机出货量将达 25 亿支，年复合增长率为 24%。数据显示，2010年季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部，环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。
