1756-IH16I/A模块
主要是面向网络安全领域及移动智能领域的双核处理芯片，主频可达1 GHz，可满足工业物联网快速发展、自主可控工业安全体系的需求。
龙芯3号系列是面向计算机、服务器和桌面应用的多核处理器，具有高带宽，，低功耗的特征。龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，主频可达到1.5 GHz以上；计划2019年面向市场的龙芯3A4000为龙芯三代产品的四核芯片
1756-IH16I/A模块
热流型DSC、差热式DTA、热重TG等。 DSC是研究在温度程序控制下物质随温度的变化其物理量（ΔQ和ΔH）的变化，即通过程序控制温度的变化，在温度变化的同时，测量试样和参比物的功率差（热流率）与温度的关系。
中文名差示扫描量热仪（DSC）原理外文名principle of DSC工 具差示扫描量热仪作 用测量的功率差与温度的关系
1756-IH16I/A模块
SDCS-CON-1板卡
6ED1 052-1FB00-0BA1模块
6ED1 052-1FB00-0BA5模块
6ES7952-1AL00-0AA0内存卡
6ES7952-1AS00-0AA0内存卡
6ES7417-4XT05-0AB0模块
三菱FR-E5NP通讯模块
6EP1336-3BA00电源模块
6EP1336-3BA00电源模块
6SE7038-6GL84-1JB0板
6SE7038-6GL84-1JA1电源板
6ES7331-7PF11-0AB0模块
6ES7315-2EH13-0AB0模块
6ES7133-1BL01-0XB0模块
20-VB00299风扇电源板
三菱HF-SP52B伺服电机
6GK1561-3AA01网卡
NI PCI-8430/2板卡
NI USB-8476接口
6SE7153-2BA02-0XB0模块
6SE7341-1BH02-0AE0模块
TSXP57353AM模块
TSXETY110模块
TSXAEY1600模块
TSXDEY32D2K模块
1764-24BWA模块
1764-28BXB模块
A1A10000423.00M板卡
A5E01708486板卡
6ES7318-3EL01-0AB0模块
6ES7331-7PF01-0AB0模块
6ES7332-5HF00-0AB0模块
6ES7323-1BH01-0AA0模块
6AV2124-0QC02-0AX0触摸屏
6GK7343-1CX10-0XE0模块
