高导热导电银膏耐温400度银膏浙江烧结银
更新时间：2024-11-07 09:11:22
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剪切强度大（剪切强度大于80MPA（2*2镀金芯片））；
4.操作简单（无需加压，普通烘箱即可烧结）；
润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。
低温无压烧结银AS9376可以实现高强度的低温烧结银的互连,可以无需额外的热压设备,大大降低生产成本,这对于拓展烧结银互连材料和技术具有非常重要的理论和应用价值。
标签：高剪切强度烧结银银烧结材料
善仁（浙江）新材料科技有限公司
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刘志
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浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号－2二层
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