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宝鸡半导体晶圆划片保护液价格

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2025年01月05日 15:10:05

朝阳半导体晶圆划片保护液厂家

DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制，可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒，提供低和快速坍塌的泡沫轮廓，有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动，防止腐蚀，减少和中和静态电荷。除了清洁，DF310激光切割液无毒、可生物

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2025年01月05日 15:10:04

汉高汉高导电胶,宜宾高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶

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