为适应环保要求，PCBA从有铅制程转向无铅制程，并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变，需通过微应变测试进行评估。
微应变测试技术采用了传感器和的信号处理技术，能够实现对应变变化的测量。这些传感器通常具有的灵敏度和稳定性，能够捕捉到微小的应变变化，并将这些变化转化为可量化的数据。通过精密的信号处理算法，可以进一步消除噪声和干扰，提高测量结果的准确性。
除了传统的接触式应变测量方法外，微应变测试还采用了非接触式测量技术，如数字图像相关法（DIC）和激光散斑干涉法（LSI）等。这些非接触式技术利用光学原理，通过捕捉和分析物体表面的图像或光斑变化来测量应变。这种方法不仅避免了传统接触式测量中可能引入的应力集中和测量误差，还能够在复杂形状和高温等恶劣环境下进行可靠的测量。
