TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Thermal Expansion, :
Below Tg, ppm/°C 33
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 240
Bulk Thermal Conductivity, W/(m-K):
@ 90°C 1.1
@ 165°C 1.0
Tensile Modulus, DMTA :
Cured 30 minutes @ 300ºC N/mm² 10,000
(psi) (1,450,377)
Extractable Ionic Content, @ 100°C:
Chloride (Cl-) <10
Sodium (Na+) <15
Potassium (K+) <15
Decomposition (in N2):
TGA analysis @ 10ºC/ minute ramp from 25 to 400
ºC
@ 340ºC, % 0.2
@ 400ºC, % 0.3
Electrical Properties
Sample cured 30 minutes @ 300ºC
Volume Resistivity, ohm-cm ≤0.01
BLETHERM 2600AT高导热导电银胶 黏 度： 8.5 PaS 剪切强度： - Mpa 工作时间： 1440 min 工作温度： - ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 30分钟升到200°C + 15分钟 @ 200°C 主要应用： 大功率LED
HENKEL ABLETHERM 2600AT粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件. 本粘合剂是一种特的悬浮液-银和树脂颗粒悬浮在溶剂载体中. 一旦胶水完全固化,溶剂也会干掉, 本粘合剂含有很高比重的银. 本品主要用于高功率,高导热的大功率发光二极管.
Ablestik 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度 快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许 少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
包装规格：5cc 10cc
ABLESTIK 84-1A，84-1LMIT1,84-3等
ABLESTIK 5020 506胶膜
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