LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效。
特别适用于重型应用，例如：把螺柱安装到要求高强度的电机外壳上
防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
设计用于螺纹紧固件的锁固和密封
提供坚固的固化性能
提供耐高温性能和耐油性
LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效。
特别适用于重型应用，例如：把螺柱安装到要求高强度的电机外壳上
防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
设计用于螺纹紧固件的锁固和密封
提供坚固的固化性能
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北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域。
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
高强度
LOCTITE® 263™ 适合于性锁固和密封螺纹紧固件该产品在两
个紧密配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由
于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。LOCTITE® 263™ 特别适
合重载应用，如发动机箱螺栓、泵壳螺栓以及其他大强度紧固
件装配LOCTITE® 263™ 固化性能很好，不仅在作用于活性金属
（诸如黄铜、紫铜），同时作用于惰性基材，诸如不锈钢和镀
层表面此产品耐高温抗油脂。它能容许各种轻微表面污染，诸
如切割、润滑、防腐蚀和保护液体内所含的油污的
