所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，他具有低温固化，高温服役的特点
2银浆烧结后可以耐高温到300度；3持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，满足可持续印刷的要求；综合性能特别好
3 焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；
4 持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；
纳米银烧结导电银胶
善仁纳米银烧结银胶AS9200具有以下特点：
1 高导电：体积电阻6*10-6以下；
2 高导热：100W/(K.m)以上；
3 高可靠性：拉伸强度43 MPa以上。
纳米银膏AS9373和As376用于以下领域：
1 IGBT模块；
2 大功率芯片封装；
3 粘结镀银铜；
4 粘结铝和铝。
3 国内烧结银膏烧结可以无压无气氛保护，而国外的烧结银需要加压和气氛保护；
4 国内烧结银膏AS9330可以在160度烧结，而国外的烧结银需要在200度以上烧结；
