COB邦定胶是单组份环氧树脂邦定胶，IC电子晶体的软封装及其它电子元器件的遮封，具有良好的耐冲击、抗冷热、阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
防焊胶又称阻焊胶、防焊膏、防焊油、防焊剂及阻焊胶等，是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它有效地避免了胶带在使用上的不方便，容易脱落，使用前所需的准备工作及使用后所需的清洁工作等缺陷。适用于各种需要暂时防焊，保护，遮盖作用的产品，如波峰焊接和涂敷工艺等。
7789AB是一款水性双组份粘接聚氨酯的底涂剂，适用于浇注型和注塑聚氨酯与金属、尼龙等各种基材粘接，能粘接各类聚酯型和聚醚型聚氨酯，的粘接强度，耐疲劳和高应力形变、耐热水、盐雾、油和热的特性;VOC 几乎为零，减少 HAP 排放。707AB 底涂剂
7789AB 是一款水性双组份粘接聚氨酯的底涂剂，适用于浇注型和注塑聚氨酯与金属、尼龙等各种基材粘接，能粘接各类聚酯型和聚醚型聚氨酯，的粘接强度，耐疲劳和高应力形变、耐热水、盐雾、油和热的特性;VOC 几乎为零，减少 HAP 排放。
操作使用：
所有组件表面*无尘，没有油渍以及脂肪。对材料表面使用矿物或金刚砂射线进 行粗糙 处理可以有效增加粘接能力。增附剂的基础效果不会因为任何机械处理而改变。在使用或分装之前未稀释的 7789AB 搅拌混合均匀，一般推荐使用自动搅拌机在原包装内进行低速长时间的的搅拌，以容器底部无沉淀为准。若施工时间较长，如用于卷材涂料或使用自动化涂布设备须保持轻微持续的搅动涂料，以免出现品质的差异。
根据施工条件要求以及涂料在基材表面的润湿度可相应调整涂料粘度。溶剂推荐请见下表:
辊涂： 一般不用稀释
刷涂： 一般不用稀释
浸泡 ： 加20 %稀释剂稀释
喷涂 : 加50 %稀释剂稀释
*的干膜厚度为 10-15µm。
一 产品简介及特性CDDR
本产品为单组份改性有机硅树脂涂层， 具有优良的防火、防腐、耐热保色性能。本品 无需其他底漆，直接施工于处理后的器件表面，成型后可赋予基材较高的硬度、 耐磨、防 划伤性能，具有的耐高温性能， 低冷高热循环冲击下， 仍能*漆膜不爆裂不变化， 附 着力 1 级。
低气味硅胶溶胶去除剂1311产品介绍
一：1311 是一种不含卤化溶剂，不含重金属，或氰化物，也不含水;能充分溶解已固化和未固化硅酮的液体
二：优势与特点：
去除剂使用不需要稀释或加热。
具有*，低气味，低蒸发，高闪点，*小危害等级，可生物降解的特性。
能够有效的分解已固化或未固化的硅酮胶，以便他们能溶于水和溶剂而去除。
此款产品含量高、用量少、相对其他类似产品效益高、产品价格优势更凸出。
