LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
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特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
Loctite 2280LV胶，乐泰2280LV结构胶，2280lv传感器胶，黑色光固化胶，陶瓷粘接胶，LCP粘接胶，不锈钢粘接胶，阻光胶，阻光绝缘胶，摄像头粘接胶，摄像头胶，耐高温粘接胶，无溶剂结构胶，无溶剂粘接胶，贴片胶，红胶，波峰焊胶，SMT红胶，乐泰3609红胶，乐泰贴片胶，乐泰红胶，丝印导电胶，丝印红胶。电磁屏蔽导电胶，电磁屏蔽胶条，光器件固晶胶，光模块固晶胶，光通讯导电胶，光通讯固晶胶，光通信固晶胶，光模块定位胶，光模块导热胶，光模块2280LV定位胶，乐泰2280定位胶，乐泰ablestik2032导电胶，乐泰2032s光通信导电胶，乐泰1505thtg光路胶，乐泰F113尾纤胶,乐泰F121尾纤粘接胶，尾纤胶，BF-4光器件灌封胶，乐泰50T定位胶，光器件定位胶LUX AA50T。2030SC低应力导电胶，光模块低应力导电胶，乐泰8068ta高导热导电胶，乐泰3555r导电胶，ablestik 3555r玻璃导电胶，乐泰QMI2569黑瓷导电胶，乐泰5025E导电胶膜，ablestik 5025e导电胶膜，光模块导电胶胶膜，光模块底部填充剂，光模块底部填充胶，底填胶。
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特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度
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可以使用丝网印刷325目。
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乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
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可以使用丝网印刷325目。
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未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
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特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
