聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(SGS)等认证。
特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体；大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。
在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中
一、产品概述：
QK-3018-1AB是常温和加温条件下固化的树脂胶，流平性好、自然消泡、硬度高、无波纹。于饰品滴胶、标牌、家具喷胶、工艺品、灌封及模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性质:
主剂QK-3018-1A 固化剂QK-3018-1B
颜 色: 无色透明 无色透明
比 重: 1.15 0.96
粘度25℃: 1500-4000CPS 100MAX
三、使用条件:
1)混合比: A：B=100：33（重量比）
2)硬化条件: 25℃×12H-16H或50℃×2H（2g）
3)可使用时间: 25℃×50min（100g）
四、使用方法:
1.工作环境:盛胶容器请保持清洁,A、B组份严格按重量比配比,准确称量，沿容器内壁顺时针充分搅拌均匀后静置3-5分钟后使用。
2.根据可操作时间及用量调配胶量,避免浪费.当气温低于15℃时,请先将A胶预热至30℃后再进行调胶,易于操作(气温低时A胶会变稠);使用后必需密封桶盖,避免因吸潮而造成产品报废。
3.当相对湿度大于85%时,固化物表面容易吸收空气中水份,形成一层白雾状,因此当相对湿度 大于85%时,不适合做常温固化,建议使用加温固化。
五、硬化后之性质:
1)硬 度: shore D ≧86
2)耐电压: KV/mm 22
3)弯曲强度: MPa 75
4)体积电阻率: Ω·㎝ 1.2x1014
5）耐摩擦： 次数 80
6）介电强度： MV/m 19
7）热变形温度： ℃ 92
8）吸水率： % <0.15
9)抗压强度： MPa 40
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。
