腐蚀
（元器件发绿，焊点发黑）
⒈ 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
⒉ 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
⒊ 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
漏电
（绝缘性不好）
⒈ FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
⒉ PCB设计不合理，布线太近等。
⒊ PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
漏焊
⒈ FLUX活性不够。
⒉ FLUX的润湿性不够。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均匀。
⒌ PCB区域性涂不上FLUX。
⒍ PCB区域性没有沾锡。
⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。
⒏ PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不对，锡虚预热不够。
⒑ 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
⒓ 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
⒔ 走板速度和预热配合不好。
⒕ 手浸锡时操作方法不当。
⒖ 链条倾角不合理。
⒗ 波峰不平。
焊料不足
产生原因 预防对策PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
冷焊名词解释：波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
溅锡球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或储存中受潮。
2．环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。
3．镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。
4．漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。
5．阻焊层不良，沾附钎料残渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。
7．预热温度不合适。
8．镀银件密集。
9．钎料波峰状选择不合适。
