PEI 树脂具有出色的电性能，在广泛的环境条件下都能保持稳定。再加上热性能和机械性能，使PEI 树脂成为要求的电子和电气应用的理想选择。
PEI板的密度为1.38~1.42g/cm3，玻璃化温度为215℃，热变形温度198~208℃，可在160~180℃下长期使用,允许间歇高使用温度为210℃。PEI具有优良的机械强度、电绝缘性能、耐辐射性、耐高低温及耐疲劳性能和成型加工性；
在电器、电子工业部门，聚醚酰亚胺（PEI）材料制造的零部件获得了广泛的应用，包括强度高和尺寸稳定的连接件、普通和微型继电器外壳、电路板、线圈、软性电路、反射镜、密光纤元件。特别引人注目的是，用它取代金属制造光纤连接器，可使元件结构佳化，简化其制造和装配步骤，保持更的尺寸，从而终产品的成本降低约40%。
