高低温循环测试的主要目的是模拟产品在不同温度环境下的工作状态，评估产品在极端温度条件下的性能和可靠性。通过这项测试，可以发现产品在温度变化时的潜在问题，提高产品的质量和可靠性。
高低温循环测试的温度范围是多少
高低温循环测试的温度范围取决于产品的规格和要求，通常可以设定为40℃到+85℃之间。
B/T 2423.2-2008高温试验则关注产品在高温环境下的适应性。这种试验特别适用于那些在热带天气或炼钢厂等高温环境下工作的仪器和设备。试验设备与低温试验相似，但温度条件则截然不同，需要模拟高温环境并持续一定的时间。
在样品断电的状态下，先将温度下降到-50℃，保持4个小时；请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20℃以上温度，所以在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，先将其“冻透”，再次通电进行测试。 2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。 3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。 4、升温到+90℃，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后执行2、3、4测试步骤。
高低温循环
主要参考标准：GB/T 2423，JG/T 25建筑涂料涂层耐冻循环性测定法等标准，可以按照不同产品标准中，关于高低温循环、冻融循环的相关测试方法来开展试验。
主要用于建筑涂料、特殊环境使用设备等检测。
所谓的可靠性的"双85“试验就是参数设置为温度85℃，湿度85%RH的简单恒温恒湿试验（也叫高低温试验、高低温湿热试验）。虽然试验条件简单，但是广泛的被应用来考核材料和元器件的很多的特性指标。
