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精密封装电子材料微型电子透明灌封胶胶水AB料

更新时间:2024-12-20 08:40:17 [举报]

AB胶是两液混合硬化胶的别称,一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混才能硬化,是不须靠温度来硬应熟成的,所以是常温硬化胶的一种,做模型有时会用到。常用AB胶有:快速/中速固化AB胶水,塑料粘金属胶水,粘金属AB胶水,耐高温AB胶水,PU聚氨脂软滴胶,水晶硬滴胶,单组分固化粘合胶,灌封胶粘剂。
QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂,具有高强度,可以长期在高温下使用。具有强韧性,耐冲击,机械性能及电性能好。

产品用途:

耐热粘接:高温工况使用的结构粘接,适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接;电子封装:高温下使用的电子元器件封装,抗振动、抗冲击。

使用方法:

1.清洁:将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。

2.配胶:按规定配比将胶液混合均匀。

3.施胶:粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面,贴合起来;封装使用-将胶液注入到封装型腔;

4.固化:推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高, 固化时间越短。

QK-3350UV是针对喇叭内 Mylar片与亚克力接着所研发的光硬化树脂UV胶。在紫外光(365nm)的照射下,能迅速硬化业产生接着特性,硬化后的树脂非常柔软,成品完成后不会因 UV 固化过程而产生应力拉扯 Mylar片,造成喇叭音质的改变。也可以应用于电子产品成品上下机壳组件间的防水密封,将胶水以自动点胶机上胶于机壳四周边框接缝处,或是上下接缝处然后再用UV光320~380nm 或是LED 360~420nm的光源固化,在组装后就可以达到IP67,IP68 的防水效果。


产品特点:

1、本产品UV 固化后胶体具韧性、有吸震和耐冷热冲击等性质。

2、本树脂对玻璃与塑胶基材有高强度的接着力。

产品特性

QK-8810T是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 

应用范围

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 
包装规格

10kg铁罐包装。

典型用途 :

建议用于M36以下螺纹的锁固与密封。耐高温,高温度可达230 ℃。可用于汽缸头双头螺纹的锁固。当螺纹间的空气被隔,固化过程随即开始。能防止因冲击和振动引起的松动和渗漏。

使用方法:

装配
1、为了获得佳效果,使用清洗剂清洗螺纹内外表面,并晾干。

2、使用前充分摇匀。

3、为防止胶水阻塞施胶嘴,应避免胶嘴接触金属物质。

4、在螺纹的啮合处涂满足够的胶液,节螺纹不要涂,涂胶宽度为3-5 道螺纹。对于较大的螺纹和间隙,可以调整涂胶量并且也将产品应用在内螺纹上 。

5、用普通方法拧紧螺纹直至正确位置。24小时后达到高强度。

拆卸

1、 用标准拆卸工具拆卸。

2、在极少情况下,由于配合长度很长导致常温下无法拆卸,可以局部加热螺栓和螺母约400℃,趁热进行拆卸。

储存:
1、本品应贮存于干燥阴凉处,理想贮存温度为18~26 ℃;

2、为了避免污染未使用过的胶粘剂,不可把已倒出的胶粘剂再倒回原包装容器中;

3、远离儿童存放。

声明:
    本说明书仅供参考,不构成声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。千京科技保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.千京科技公司不承担特定情况下使用千京产品出现的问题 , 不承担任何直接,间接, 意外损失责任。

产品特点:

QK-7738 是一种黑色,高强度的丙烯酸酯结构胶粘剂,双组份10:1体系,中等粘度,固化速度快, 粘接固定快,固化后坚硬而具韧性,具有较高粘接强度和抗冲击性能,、耐溶剂性好。

产品用途:

适用于金属、硬质塑料、复合材料、玻璃等的快速固定、粘接,尤其适用于快速组装产线。


使用说明:

使用前恢复到室温,在恢复到室温以前勿打开包装。

未用完的胶,密封后再放入冰箱贮存。

注意事项:

1、远离儿童存放。

2、建议在通风良好的场所内使用。

3、若不慎沾到皮肤上,须马上用肥皂水清洗。

4、若不慎沾到眼睛上,须先用大量的水清洗并到医院检查。

包装储存:

50ml/支,250ml/支,490ml/支。

一、  产品特性及应用

本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶,能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺,主要粘接电感线圈,适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等:特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法:

1.        请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。

2.        本品对湿度敏感,请勿将胶水长时间暴露在空气中,建议在恒温恒湿环境下施胶,温度25ºC相对湿度低于60%的条件下,本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。


三、  储运及注意事项

1.        除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

2.        存储期:-20℃温度下可存放 6 个月。

3.        本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤,用肥皂水清洗即可;发生皮肤过敏,应减少接触并就医;如不慎入眼,用水清洗15分钟,严重不适请及时就医。

5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格

本产品采用塑料罐500ml/罐。

标签:模具密封胶电子封装胶
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