在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好，就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。
正显影时，显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。显影时，在感光鼓表面静电潜像是场力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。静电潜像电位越高的部分，吸附色粉的能力越强；静电潜像电位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。对应静电潜像电位（电荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。
反转显影中，感光鼓与色粉电荷极性相同。显影时，通过感光鼓和显影辊之间的电场作用，碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位低于显影辊表面电位低于感光鼓未曝光部位电位。这样感光鼓表面不可见的静电潜像，就变成了可见的与原稿浓淡一致的不同灰度层次的色粉图像。在静电复印机中，色粉的带电通常是通过色粉与载体的摩擦来获得的，名称后色带电极性与载体带电极性相反（单组份显影剂中，仅有碳粉，碳粉与出粉刀摩擦带电）。
使已曝光的感光材料显出可见影像的过程。所以显影紧接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地显现电路。制作中阻焊曝光、显影工序，是将丝网印刷后经阻焊的PCB板，用重氮菲林覆盖在焊盘之上，使其在曝光工序时不受紫外线照射，而将焊盘内铜箔露出，以便在热风整平时铅锡。
显影机分三个部分：
段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来；
第二段是水洗段，是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入循环水洗，洗净；
第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。
化学电镀锡主要是在电源板部分镀上一层锡，用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀，同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样，只不过镀铜是整板镀，而镀锡只镀线路部分。镀锡是pcb制板中非常重要的一个环节，镀锡的好坏直接影响到了制板的成功率和线路精度。
PCB 显影的原理是利用光敏胶层的化学反应性质。在制作 PCB 的过程中，需要将电路图案打印在透明胶片上，然后将透明胶片与光敏胶层贴合在一起，通过紫外线曝光将电路图案转移到光敏胶层上。曝光后，光敏胶层中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光过的部分则变得不可溶。
显影是指用还原剂把软片或印版上经过曝光形成的潜影显现出来的过程。PS版的显影则是在印版图文显现出来的同时，获得满足印刷要求的印刷版面和版面性能。显影机是将晒制好的印版通过半自动和全自动的程序将显影、冲洗、涂胶、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷处理设备。
参数设定
1、温度
温度分布均匀，印版四点误差不超过1 ℃， CTP显影机不能超过0.5 ℃
2、显影时间
通过调节传动速度来控制显影时间
3、显影液补充
在显影过程中，显影液会逐渐损耗降低显影性能，所以需要及时补充(开机补充，静态补充，动态补充)。具体参数需根据版材和显影液类型来设定。
4、刷辊速度
刷辊速度要根据实际调试效果设定，实地密度和小网点的正常还原
5、冲版水量和水压
冲版水量和水压调整要正反面水洗充分
6、烘干温度
烘干温度一般控制在50--70 ℃之间，要视干燥情况和印刷效果而定。
