在大功率LED、贴片式LED灯珠上,从芯片的固定、白光LED灯珠的上混合荧光粉、透镜式的填充等都是由LED硅胶所担任的。
(1)固晶用LED硅胶:芯片固定俗称固晶胶,常混合银粉以提高导热效果,所以市场上称为固晶银胶。
(2)LED混荧光粉硅胶:白光LED是由蓝光LED芯片表面均匀覆盖一层黄色荧光分,蓝色光线通过荧光粉以达到白光效果,这就需要用到LED混荧光粉硅胶。
(3)表面填充LED硅胶:在LED灯珠上的表面硅胶目的是保护LED芯片,常见的有大功率LED透镜内填充、透镜模封、贴片式平面封装、COB式大面积不规格封装等。
2.LED应用产品上的应用:LED应用领域非常广阔,生活照明、交通警示、航天技术、地下作业等都己广泛使用。LED应用产品上用到的LED硅胶目的是为了防水,以达到保护产品内部电路。常见的有LED显示屏PCB板保护用的黑色灌封硅胶、LED灯具上用的密封灌封硅胶等。
推荐工艺
1.不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。生产贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。
2.将AB胶搅拌5~10分钟,然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。
3.在点胶时胶保持45℃,同时将支架预热150℃60分钟以上除潮,尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡,若有,要将气泡排除。
4. 烘烤方式,70℃烘烤1.5小时,然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。
固化成型后特性
1.胶体呈无色透明状体,对PPA及金属有的粘附和密封性。
2.具有一定硬度,适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。
3.具有的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃).
4.胶水固化后经过270℃的高温回流焊,胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。
使用注意事项
1. AB胶搅拌均匀,否则影响固化物性能;
2. 胶水搅拌后在4-5H内将胶使用完毕,3H内完成效果