注意事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化。这些值得注意的物质包括:
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化
光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
一、【产品特点】
1、单组份室温固化硅橡胶、无溶剂、无腐蚀、低气味、固化后为弹性体
2、白色、快干型、膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动
3、的导热性能，能有效的将电子元器件产生的热量分散到环境中，从而延长电子部件的使用寿命，的阻燃性能和电气绝缘性能
4、固化物对金属、塑料和其他材料均无腐蚀，耐候性、耐老化、电气性能
5、固化物具有良好的抗震、防震、吸震作用，粘接力强、密封性较好
6、固化后胶体绝缘、防潮、不溶胀，符合RoHS指令要求
二、【应用范围】
QK-9610 RTV导热阻燃电子硅胶（有机硅胶）适用以下范围：
1、各类PCB板发热电子元器件的粘接、密封、固定、填充、防潮、绝缘。
2、电源模块组装和加固，灯具组装，汽车部件组装。
3、用于散热片与CPU、视听音响、电子电器等各种需要散热、传热的相关部件组装，如半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管与散热片之间。
4、用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、散热、密封、固定。
