测试目的:
•变动电路板设计或布局 •更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏 •变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺 •考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。
在导电阳极丝（CAF）生长中，在锡/铅焊料下面的铜基底金属是金属离子的主要来源，该金属离子会在阳极产生电化学反应并沿着玻璃树脂界面进行迁移。在导电阳极丝（CAF）生长中，常见的阴离子是氯离子（可通过SEM扫描电镜/EDX能量色散X荧光光谱仪来测定），溴离子也可能被观测到。测试模型依靠于对温度，相对湿度和电压的失效率来研发（见参考文献11）。导电阳极丝（CAF）的形成可通过较低的电压如50V的直流电来观测。
