BZMA苄基甲基丙烯酸酯UV单体CAS：2495-37-6

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这个特点可适合硅片减薄（更薄的硅片），从而可进一步降本。并且，由于无需主栅印刷，网版成本和印刷设备投入也有所下降。这些对于降低光伏组件成本具有重要意义。0BB无主栅胶水CC5558提升组件功率：由于取消了主栅，减少了遮光面积，同时降低了串联电阻，能

2025年03月06日 02:29:24

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降低生产成本：0BB技术通过取消主栅设计，显著降低了银耗量。同时，0BB技术还通过采用更细的焊带和克重更低的胶膜，进一步降低了辅材成本。而更细更多的焊带应用，层压时的应力会更小更均匀这个特点可适合硅片减薄（更薄的硅片），从而可进一步降本。并且，由

2025年03月06日 02:24:28

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银烧结的原理 银烧结的烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，但时间要足够长。银烧结的工艺：要谈到解决方案，其实就谈到了工艺

2025年03月06日 02:24:27

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比如烧结银膜的工艺，只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案，如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造，晶圆也直接把烧结银膜GVF9500贴上去，后面做封装简单很多，效率也高很多，问题也少很多。我们有这么多不同的产

2025年03月06日 02:24:26

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善仁新材0BB定位胶CC5558解决方案，具有优异的焊带粘接性能和环境可靠性，能够确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接，还可确保组件的长期可靠性。0BB无主栅定位胶降低碎片率和隐裂：0BB实现低温焊接，加之焊点更小、数量更多，0BB技术使电池应力分布更

2025年03月06日 02:19:52

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2025年03月06日 02:19:51