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，OPA209的典型PSRR是0.05uV/V。因此对于OPA209来说，电源变化1V时，失调偏移只有50nV(参见)。这一误差与典型失调电压(35uV)相比就无关紧要了。此外，系统中的电源通常支持不足1V的电压变量。因此您可能会认为：对于具有良好PSRR的器件(OPA209)来说电源变化产生的误差可以忽略。问题是数据表中的规范是DCPSRR，而通常ACPSRR才是限制因素。铜陵第三方检测中心|证书报告哪里有

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铜陵第三方检测中心|证书报告哪里有CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。