参数
Ø 腔体材质：磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型：冲压或蚀刻
Ø 微结构：粗化＋铜纤维或铜网＋铜纤维
Ø 工质：水 ，H2O
Ø 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)
真空封闭腔体, 内部包含微结构设计体
- 液体(纯水)作为热传媒介
- 藉由两相变化来进行热量传输(蒸发&冷凝).
分子扩散焊是一种别接合工艺 ，焊接结合后的产品具有的稳定性， 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ，使其产品性 能稳定性更业 ，是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ，不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ，VC均热板同样属于相变导热的代表 ，也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ，布满毛细结构) ，并填充冷凝液的散热单元 ，只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ，而是呈现出更宽的扁平“片状”。
由于热导管散热模块的技术较为成熟，成本相对较低，VC均热板目前的市场竞争力仍不敌热导管。但由于 VC均热板的快速散热的特点， 目前其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市场。因 此， VC均热板多为定制化产品，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。 目前主要使用于服务器、 图形卡等产品，未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。VC均热板的内部则一般设 有毛细组织(wick structure)以加速工作流体的汽化和流动。
