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我们整个烧结银的生产都是我们全自主产业链自主可控的。从纳米银粉制造、烧结银膏制造、烧结银膜制造、DTS预烧结银焊片制造都是我们自己完成的。我们供应链有可靠的合作伙伴,我们只是一个材料供应商,现在碳化硅的工艺和设备、材料、测试总体配合的,我们现在和主流的烧结设备供应商有大量合作;我们也有和贴片机的厂家合作。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,善仁新材能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银具有传统解决方案所没有的优势。
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