硅砖属于酸性耐火资料，具备良好的抗酸性腐蚀性能，它的导热机能好，荷重硬化温度高，一般在1620℃以上，仅比其耐火度低70~80℃。硅砖的导热性随着工作温度的升高而增大，没有残存压缩，在烘炉进程当中，硅砖体积随着温度的升高而增大。
成型：
硅砖成型的特征表现在硅砖坯料成型特征和硅砖砖型外形繁杂与品质差异大等方面。硅质坯料是质硬、联合性和可塑性低的瘠性料，是以它受压而细密的才干低。硅质坯料的成型机能受其颗粒构成、水份和参与物的影响。调剂这些身分能够改进坯料的成型机能。对任何构成的坯料，增加成型压力影响着硅砖密度。为了制作细密砖坯，成型压力应不低于100～150MPa
在600～700℃间，CaO与SiO2的固相反应开始，砖坯强度有所增加，从l100℃开始，石英的转变速度大大增加，砖坯的密度也显著下降，此时砖坯体积由于石英转变为低密度变体而大为增加。虽然此时液相量也在不断增加，但在1100～1200℃范围内仍易产生裂纹。 
在1300～1350℃时，由于鳞石英和方石英数量增加，砖坯的密度降低得很多。此时液相粘度仍较大，对内应力的抵抗性还弱，生成裂纹的可能性存在。当加热到1350～1430℃时，石英的转变程度和由此产生的砖体膨胀大大增强，在这一温度范围内，加热得愈缓慢，石英溶于液相再结晶生成的鳞石英量愈多，方石英生成量愈少，砖体生成裂纹的可能性也愈小。如果加热过快，特别是在氧化气氛下迅速加热，石英转变为方石英，使砖坯松散并出现裂纹。
为了在高温阶段使温度缓慢均匀上升，在生产中通常采用弱还原火焰烧成。同时还可以使窑内温度分布均匀，减少窑内上下温差，避免高温火焰冲击砖坯，达到“软火” (均匀缓和火烧成)烧成要求。
硅砖高烧成温度不应超过1430℃。硅砖烧成至高烧成温度后，通常根据制品的形状大小，窑的特性，硅石转变难易，制品要求的密度等因素，给以足够的保温时间。硅砖烧成后的冷却，高温下(600～800℃以上)可以快冷，低温时因有方石英和鳞石英的快速晶型转变，产生体积收缩，故应缓慢冷却。
刚玉砖是以刚玉为主晶相的铝硅系耐火制品。刚玉砖有优良的高温力学性能，耐侵蚀、耐磨性良好。
原料:天然含水铝氧化物有三水铝石、一水铝石等，这些水合物经加热脱水后可获得氧化铝(γ-Al2O3)。再经加热至1450℃转化为刚玉(α-Al2O3)。由于天然刚玉和天然纯水铝石在自然界储量很少。因此以工业氧化铝作为制造刚玉的原料。所制得的工业氧化铝主要为α-Al2O3。由γ-Al2O3转化为α-Al2O3时体积收缩率为13％，为使α-Al2O3晶粒发育完好，原料需经更高温度处理。经高温烧后α-Al2O3晶粒可长大25～40倍。
